10月10日上午9时30分，多彩硅谷（衢州）封顶典礼隆重举办。出席典礼的嘉宾有：
浙江省一建建设集团有限公司副总经理柯步敏，浙江浙铭建设管理有限公司总经理朱小敏，核工业金华勘测设计院有限公司衢州分院长徐津，广东华南建筑设计研究院有限公司深圳分公司总设计师田常艳，浙江世贸装饰股份有限公司副总经理王文开，浙江迪思威电气有限公司总经理方流庆，多彩集团执行董事、总裁赵传令，集团副总裁、招商运营部总经理郝建波，集团芜湖公司董事长曹友鹏，集团诸暨公司总经理兼衢州项目招商运营总经理杨文广，北航投资有限公司常务副总经理周建浩，多彩集团人力资源部总经理窦海滨，浙江大湾区实业有限公司副总经理杨旭宇，以及来自企业、高校、商协会、媒体的领导和嘉宾、园区合作伙伴等百余人出席封顶仪式，共同见证这一荣耀历史时刻！

 
 

多彩集团执行董事、总裁赵传令首先向莅临现场的领导和嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢！他讲到，多彩集团成立至今有30载春秋，文化深厚、基础扎实、团队稳定。集团秉承以“正直真诚、以义取利、义利并举”的核心价值观，“以科技园运营为基础、以科技投资为核心、以科技实业为根本”的使命，不断革新管理，引领产业升级，全国开发建设运营科技园面积超200万平方米，园区服务企业超600家。
多彩硅谷（衢州）是多彩集团携手北航投资共同打造的精品项目，占地约100亩，建筑面积约20万平方米，项目不仅有商务办公、企业总部、技术研发等业态，还融入智慧餐厅、路演大厅、精品酒店等商业配套，旨在构建一个集工作、生活、创新于一体的生态体系。项目聚焦航空航天、医工交叉、新材料等前沿领域，打造全周期产业服务体系。
多彩硅谷（衢州）的圆满封顶离不开社会各界和和项目建设团队的关心和支持。封顶仪式的举行标志着项目建设取得了阶段性的重大胜利。项目团队将以此为契机，继续满怀激情，不懈努力，全力以赴投入到后续的装修与配套工程建设中，确保项目能够按时、高质量地完成，并尽早投入使用，为衢州的经济社会发展注入多彩的活力与强劲的动力，共绘未来新篇章。



北航投资有限公司常务副总经理周建浩在致辞中表示，北航投资以产业为依托、以基金为牵引、以科创服务为抓手，招引和培育新质生产力的标杆企业，为衢州的经济发展注入新的活力，为北航的科研成果转化提供更广阔的平台。他期待多彩硅谷（衢州）成为北航投资与衢州深化合作的桥梁，促进双方在更多领域、更深层次的交流与合作。



浙江省一建建设集团有限公司副总经理柯步敏在封顶仪式上发表致辞。他表示将继续扎实做好后续建设工作，做好与各单位、各施工队伍的协作配合，实现多彩硅谷（衢州）项目建成总目标。



多彩硅谷（衢州）融合现代科技与人文关怀，彰显出独特的美学魅力。流畅的线条、合理的布局、环保的理念，每一个细节都经过精心打磨，只为呈现最完美的姿态。
浙江省一建集团副总经理柯步敏，浙江浙铭建设总经理朱小敏，核工业金华勘测设计院衢州分院长徐津，广东华南建筑设计研究院深圳分公司总设计师田常艳，多彩集团执行董事、总裁赵传令，集团副总裁、招商运营部总经理郝建波，集团诸暨多彩城公司总经理、衢州项目招商运营总经理杨文广，北航投资有限公司常务副总经理周建浩共同上台剪彩，庆祝多彩硅谷（衢州）盛大封顶。



“金锹置沙满富贵，千沙万粒送吉祥”。集团执行董事、总裁赵传令与浙江省一建集团副总经理柯步敏，浙江浙铭建设总经理朱小敏，核工业金华勘测设计院衢州分院长徐津，广东华南建筑设计研究院深圳分公司总设计师田常艳，多彩集团副总裁、招商运营部总经理郝建波，集团诸暨多彩城公司总经理、衢州项目招商运营总经理杨文广，北航投资有限公司常务副总经理周建浩，多彩集团人力资源部总经理窦海滨，浙江大湾区实业有限公司副总经理杨旭宇共同手持金锹铲土。伴随着最后一铲沙土的落下，在热闹喜庆的礼炮声中，在全体人员的共同见证下，多彩硅谷（衢州）封顶仪式圆满礼成！
 
 
 
 
 

从一块平地到顺利封顶，多彩硅谷（衢州）的每一处建筑细节都是严谨细密规划、精益求精打造。始终坚持高标准、严要求、全力以赴，确保各个重要节点的高效率、高质量完成，让品质与速度齐头并进，确保项目按时保质地完成各项工程节点，如期兑现匠心承诺。
伴随声声礼炮，多彩硅谷（衢州）项目的封顶仪式圆满结束。项目团队将坚持以实干担当，依托品牌雄厚实力，围绕既定目标、优化施工组织，提升精细化管理能力，确保项目按时保质完成，全力将项目打造成为精品工程，以实干实绩为集团发展奠定坚实的基础，也为衢州的产业集聚和区域经济发展注入新的活力。
 


多彩硅谷（衢州）总投资12亿元，占地面积约5.9万平方米，总建筑面积近20万平方米。园区规划建设4栋商务办公楼和11栋企业总部，配套智慧餐厅、一站式商业中心、路演大厅和品牌酒店，为园区入驻企业提供星级物业服务。凭借其独特的区位、交通、配套、产业资源优势及衢州市优良的政策和营商环境，吸引众多优质企业前来考察、洽谈，意向入驻项目涵盖航空航天、医工交叉、新材料等领域。